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近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。图1 2020-2027先进封装市场预测数据（来源：Yole） ECP （Embedded Chip Package）是先...

随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品1206- C0G(NP0)-100nF- 50V超薄规格已实现批量交货，并得到了广大电路设计者的持续青睐，此规格具备以下优点：1）低高度，低至0.85mm，比常规1206高度低至少40%；2）低ESR，自发热小；3）低ESL，更优的工作频率范围；4）高可靠性，1类陶瓷（温度补偿型）具备较高的稳定性，长期运行足够可靠。当前主要的市场应用场景如下： 场景一：HNB型电子烟...

近年来，电动汽车（EV 和 PHEV 等）的渗透率快速提高，但续航里程一直是制约其发展的关键问题。因此提高其续航能力，降低 OBC（车载充电器）的 DC-DC 转换器损耗，提高其电力转换效率就变得至关重要。而采用 LLC 谐振型电路恰有助于提高 DC-DC 转换器的效率。 图1 - LLC谐振的DC-DC模块电路 LLC转换器采用PFM方式，脉冲幅度需保持一定，并且通过开关频率进行控制，因此谐振电容器(Cr)要求拥有优良的温度特性与频率特性。据此，宇阳科技依据市场需求开发了车规级谐振电容器系列，...

●产品介绍●宇阳科技作为国内MLCC行业主要生产厂商，自成立之初就一直致力于高端电子元器件的研发、生产与销售。依托自主研发和创新体系优势，公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一，公司生产的MLCC具有高频、高可靠、小微型等特点，产品涵盖消费级、工业级和车规级三大产品体系，产品系列包括：1、消费级MLCC系列 ž C系列-通用型片式多层陶瓷电容器ž D系列-移动高比容片式多层陶瓷电容器ž U系列-低损耗片式多层陶瓷电容器2、工业级MLCC系列 ž B系列-工业级片式多层陶瓷电容...

导语 随着电子产品的技术发展，电路也越来越密集，单板上的元器件数量越来越多，产生损件的风险相应提升。 本文中，宇阳FAE详细讲解了在SMT过程中如何规范操作，避免损件发生。 造成撞件的作业问题 制程中损伤——撞击破裂、应力损伤 1.顶针设置不当 紧邻区域内支撑，在置件或测试实施加弯折应力时被破坏。 电阻的损坏特征为断裂或电极剥离，电容则为斜面裂痕模式，如果是第一制程零件则可能是回焊后见到断裂部分立碑现象。 2.应力损伤 进板不良造成夹板（卡板）变形或人工弯折板子；吸...

在消费类电子中，经常会碰到电容短路失效的情况，下图为电容常见失效模式分布。 从图上可以看到，机械应力裂占比最高，下面笔者就机械应力裂这个模式做分享。 导致电容失效的机械应力有很多种，但常见的主要是PCBA的弯曲、弯折及扭曲产生的应力及电容两焊端锡膏不一致对电容产生的应力。其受力机理如下： 图1 PCBA受力弯曲示意图 如图1，电容所在PCBA受到了来自背面的应力，应力的分布如上图的①②③④位置，其中位置③应力施加于电容端头，当此应力超过电容本体的抗弯折承受能力，此时电容本体端...